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孔徑材料
　　介孔材料是指孔徑介于2-50nm的一類多孔材料。介孔材料具有極高的比表面積、規(guī)則有序的孔道結構、狹窄的孔徑分布、孔徑大小連續(xù)可調等特點，使得它在很多微孔沸石分子篩難以完成的大分子的吸附、分離，尤其是催化反應中發(fā)揮作用。雖然有許多技術用于分析與孔隙相關的屬性, 而X射線衍射具有非破壞性的優(yōu)勢，是表征介孔材料特性的理想工具。

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